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JPCA SHOW 2018展会回顾

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行,为期三天,吸引了全球各地的 ...查看更多

EPTE简讯:NEPCON日本2018

2018年1月17日,日本规模最大的电子展在东京国际展览中心举行。这个展览最初的名称为InterNEPCON,至今已有47年的历史。展会举办初期,参展的都是专业用于电子设备的线路板生产和封装公司。多年 ...查看更多

EPTE简讯:NEPCON日本2018

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考察电子合同制造商的九要素

Stephanie Weaver, Zentech Manufacturing Inc 您是否要在新的一年里寻找一家有经验的电子制造商进行合作?选择有很多,但如何区分顶尖的制造商与不合格的制造商,从 ...查看更多

HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战

为了本期杂志,我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird(Finisar公司的PCB/挠性技术经理)和Tony Torres(来自APCT公 ...查看更多

直接在微BGA应用助焊剂的优势

技术的发展不断地推动着电子元件变得越来越小,因此,产品设计师经常被迫在物料清单(BOM)上指定越来越小的设备。有时,微型设备能为原始设备制造商(OEM)节省成本,这看起来是一件好事,但很多时候其实是根 ...查看更多

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